岗位职责：

1. 基于客户项目，负责硬件板卡的功能、性能测试与维修。

2. 基于客户项目，负责维修板卡的功能测试与精密器件的焊接。

3. 根据公司技术文档规范编写相应的维修文档。

4. 对公司产品的样板设计进行生产工艺方面的技术分析。

5. 主管日常安排的临时任务。

任职要求：

1. 专科或以上学历，计算机、电子等相关专业。

2. 1年及以上相关经验。具备熟练的焊接能力，熟练使用电烙铁、热风枪、BGA返修台等维修工具，可以焊接精密的BGA芯片、带LGA焊盘的模组。（必须）

3. 熟悉产品生产流程，对生产工艺、生产文件熟悉，有生产跟线经验者优先。

4. 熟练使用万用表、示波器、信号发生器等调试工具。

5. 了解IIC、RS485、SPI、Ethernet等常见的通讯协议接口。

6. 了解虚拟机、Ubuntu、CCS、Vivado、ISE等工具的安装与基础操作。

7. 了解Linux基本指令和启动流程。

地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（21号线神舟路地铁站C或D出口）
提示：公司实行全面禁烟制度。