岗位职责：

1. 基于客户项目，负责硬件板卡的功能、性能测试与维修。

2. 基于客户项目，负责维修板卡的功能测试与精密器件的焊接。

3. 根据公司技术文档规范编写相应的维修文档。

4. 对公司产品的样板设计进行生产工艺方面的技术分析。

5. 主管日常安排的临时任务。

任职要求：

1. 专科或以上学历，计算机、电子等相关专业。

2. 1年及以上相关经验。具备熟练的焊接能力，熟练使用电烙铁、热风枪、BGA返修台等维修工具，可以焊接精密的BGA芯片、带LGA焊盘的模组。（必须）

3. 熟悉产品生产流程，对生产工艺、生产文件熟悉，有生产跟线经验者优先。

4. 熟练使用万用表、示波器、信号发生器等调试工具。

5. 了解IIC、RS485、SPI、Ethernet等常见的通讯协议接口。

6. 了解虚拟机、Ubuntu、CCS、Vivado、ISE等工具的安装与基础操作。

7. 了解Linux基本指令和启动流程。

福利待遇：
1.薪资：优秀者可面议，每年调薪机会。
2.奖金：绩效奖金、部门激励奖金、年终奖金、管理层奖金、核心骨干奖金、合伙人奖金等。
3.提升：专业知识、专业培训、导师一对一、专业能力、计划能力、时间管理能力等。
4.晋升：专业路线、管理路线。
5.氛围：宽松、务实。平等、和谐。爱学习、乐分享。快乐工作、高效工作。
6.福利：五险一金、年假、带薪病假、婚丧假、节日礼金、节日礼品、体检。
7.团建：聚餐、生日会、读书分享、电影、K歌、旅游、运动派（篮球/羽毛球/爬山）。
8.工作时间：8:30-12:00,13:30-17:30，午休1.5小时，周末双休，5天7.5小时制。
9.不提供吃住。
地点：广州黄埔区神舟路18号润慧科技园D栋9楼（21号线神舟路地铁站C或D出口）
提示：公司实行全面禁烟制度。