岗位职责：

1. 研发对接与设计评审：

①　参与新产品设计阶段的评审，从工艺（PCB布局、元器件选型与封装、散热设计等）、生产、测试、维修角度提出专业意见（DFM/DFA/DFT），确保设计方案易于制造和后续维护。

②　为研发工程师提供及时的工艺咨询和支持，解答生产可行性相关问题。

2. 生产文件审核与发布：

①　负责审核Gerber、BOM、坐标文件、装配图等所有生产文件的完整性、规范性和可制造性。

②　制定和优化审核标准与checklist，杜绝因文件问题导致的生产事故。

3. 外协生产工艺把控：

①　管理并监控外协厂（PCB&SMT）的工艺流程，审核其工艺参数设定（如钢网设计等）。

②　答复PCB工厂的EQ与生产光绘确认。

③　处理量产过程中的工艺异常，协助品质工程师进行原因分析，推动外协厂落实改进措施。

4. 成品验收与报告输出：

①　在产品验收阶段，系统性地输出可生产性（DFM）、可测试性（DFT）、可维修性（DFS）分析报告，为产品迭代和设计规范优化提供数据支撑。

5. 标准与知识库建设：

①　建立和维护公司元器件工艺库、PCB设计工艺规范、SMT工艺规范等。

②　沉淀和分享典型案例，提升团队整体的可制造性设计意识。

6. 物料变更管理：

①　主导物料变更全流程：作为变更负责人，协调研发、采购、质量、生产等部门，推动变更请求（ECR）的评审、决策与实施（ECO）。

②　需求与方案评审：组织变更评审，评估变更原因（成本、替代、停产等）、技术可行性及潜在风险。

③　制定验证方案：依据变更类型及风险等级，制定验证测试方案（包括但不限于电气性能、可靠性、可制造性、兼容性测试）。

④　推进测试与决策：安排并跟踪验证测试进度，收集和分析测试数据，组织评审会议对变更结果进行最终决策。

⑤　变更实施与监督：制定变更切换计划，监督新旧物料的库存消耗、生产切换及文件更新，确保变更平稳落地，无风险流入市场。

7. 完成上级交办的其他事项。

任职要求：

1. 学历专业：大专及以上学历，电子、机械、自动化、材料、工业工程等相关工科专业。

2. 工作经验：1-3年电子行业工艺工程、NPI（新产品导入）或PCBA相关经验。

3. 核心知识：

①　理解PCB制造和SMT贴片全流程工艺及关键质量控制点。

②　熟悉IPC-A-610（电子组装可接受性标准）等行业标准。

③　了解常用电子元器件的封装类型及工艺特点。

4. 核心能力：

①　细致严谨：具有出色的文档审核能力，对细节敏感，追求零差错。

②　逻辑思维：具备清晰的问题分析和解决能力，能运用5Why、鱼骨图等工具进行根本原因分析。

③　沟通协调：具备出色的跨部门（研发、质量、采购）及对外（供应商）沟通能力，能清晰、有理有据地表达观点并推动问题解决。

④　主动学习：强烈的求知欲和快速学习能力，能持续关注新材料、新工艺的发展。

⑤　风险意识：对物料、技术变更抱有敬畏之心，能敏锐识别潜在风险并推动预防。

【优先条件】

①　有工业控制、汽车电子、通信设备等高质量要求行业产品经验者优先。

②　有外协厂管理或驻厂经验者优先。

③　会使用CAM350等DFM软件进行常规检查者优先。

④　了解AutoCAD等绘图软件者优先。