1、负责对产品进行调研和市场分析，提升产品竞争力，规划新产品和对现有进行完善，以及对产品进行升级换代；
2、负责与客户沟通需求并将客户需求进行分解为内部需求，并制定研发技术实施方案和提炼卖点；
3、负责规划总体设计、关键器件选型等；实施硬件设计方案制定并规范化技术文档。（主要包括：设计手册、原理图、元器件清单、与软件的交互文档、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等）；
4、负责解决产品疑难问题，可以负责新产品的调试、测试流程，严格产品质量控制。
要求
1、通信、电子、计算机、自动控制等相关专业，硕士及以上学历；
2、5年以上通信类产品的硬件开发经验，对通信类前沿技术有深入了解；有较强的分析问题能力和解决能力。
3、有良好的硬件开发基础，熟练使用常用的原理图和PCB设计软件，可根据产品功能需求独立完成总体方案和详细设计，了解PCB和PCBA工艺流程，熟悉高速多层板PCB设计及调试经验者优先；
4、熟悉IIC、SPI、UART、USB、Ethernet、PCIE、USB等接口协议，熟悉的DC-DC电路、过压保护、防浪涌、时钟等单元模块电路设计，熟悉信号完整性知识；有ARM/X86/FPGA/专用光传输芯片/交换芯片电路设计和应用经验者优先；
5、有较好的沟通能力和团队合作精神，具有自驱力。
光传输方向优先，可接受其他通信类产品背景人选