岗位职责：

1、负责编制传感器封装、焊接、装配等各类工艺文件，包括工艺流程图、SOP 指导书及设备操作规程。

2、设定工艺参数，明确工艺标准窗口，测算产品标准工时和生产辅料用量。

3、对新产品进行可制造性设计（DFM）评估，向研发部输出改善建议。

4、制定新产品工艺规划路线，设计工装治具，降低操作难度。

5、参与产品质量分析，协助返修产品的鉴定和返工方案审定，提供返工指导。6、优化、收集、归档工艺技术资料，培训产线员工，监督工艺纪律执行。

7、完成领导安排的其他相关任务。

岗位要求：

1、大专及以上学历，电子信息、微电子、材料、物理、机械、自动化和仪器仪表等相关专业优先。

2、熟悉传感器制作流程，有2年以上传感器生产和开发经验。

3、熟练操作激光焊接、电阻焊接、光学封装、电路调试等至少一种工艺技术。

4、熟练使用 2D/3D 制图软件（如 CAD、ProE 等）、电路设计软件和办公软件等。

5、拥有良好的沟通协调、团队合作和逻辑思维能力。

6、具备实验设计、数据分析和问题解决能力，能操作和维护工艺设备。