一、（研发方向：射频电子）

1、本科及其以上学历 ，电子信息技术、通信、射频、电磁场、天线等相关专业应届毕业生；

2、英语基础良好；

3、熟悉电路（模拟电路）/通信原理/电磁场原理 等；

4、能数量使用会使用电烙铁/PCB Layout制图软件，熟练使用电磁场仿真软件/网络分析仪等，或具有项目实操经验者优先；

5、工作认真负责，责任心强，具有团队协作精神。

二、（研发方向：结构）

1、本科及以上学历，机械、自动化等相关专业；

2、英语基础良好；
3、熟悉机械原理，机械加工工艺等；
4、能熟练运用2D/3D制图软件，具有项目实操经验者优先；
5、工作认真负责，执行力强，具有团队协作精神。

三、（工艺方向）

1、本科以上学历，机械/电子/自动化等理工科专业；
2、能熟练使用UG、solidworks、CAD、Solid word等工程软件；
3、负责制程工艺及新产品导入项目良率分析、监控、改善、质量异常处理等；
4、负责制程流程优化、作业指导书编写及关键岗位人员培训等；
5、吃苦耐劳，责任心强，良好的沟通协调能力等。

四、（实验室方向）

1、本科及以上学历，机械/电子/自动化等理工科专业；
2、有可靠性分析实际操作、数据分析经验优先考虑；
3、做事细致认真，有责任心，能吃苦耐劳，具有团队协作精神。