一、工作内容：
1.岗位1：半导体晶体材料配料/封装/脱埚：籽晶加工，下料，脱锅，氢氧焊接封管，清洗开管后的石英管。（长白班）
2.岗位2：InP晶体生长，拆装炉、加卸压、升降温；拆装、分解炉芯；长晶日常巡回确认（长白班）
3.岗位3：晶圆边缘的倒角研磨，去除边缘锐利棱角及损伤，防止碎片和颗粒污染。（需倒班）
4.岗位4：晶片解理，取样腐蚀，霍尔测试，输出检测报告。（需倒班）
5.岗位5：操作内圆锯设备对晶棒进行切割，监控切割参数与精度，完成晶圆片产出及设备日常点检维护。（需倒班）
6.岗位6：操作多线切割设备进行高精度切割加工，监控设备运行，检测并控制切割厚度与翘曲度。（需倒班）
7.岗位7：晶片上下蜡，配药，晶片机械化学抛光设备操作。（需倒班）
二、岗位要求：
1.中专及以上学历，20-35岁。
2.应届生亦可，有生产企业和制造业的工作经验优先，有现场管理经验者优先；
3.工作积极主动，尽心尽责，有良好的沟通协调和解决问题的能力，善于发现问题并能提出有效的解决方案；
4.活泼、开朗、有上进心。
三、工作时间
1.8:00-17:00，五天8小时，根据生产计划安排加班/倒班，按规定支付加班费/倒班费/夜班津贴等；
2.中午60分钟休息时间，提供餐补；
3.按国家法定节假日安排放假，享有有薪年假等各种假期。
4.工资待遇：5k-8k
四、职位福利
五险一金、绩效奖金、全勤奖、交通补助、定期体检、节日福利、周末双休、住房补贴
期待你加入我们的团队，一起拼搏成长，共筑美好的未来！
原标题：《现场操作》