一、工作内容：
1.岗位1：器件/芯片半导体材料抛光：上下料及抛光设备操作及抛光作业，根据生产计划需要加班倒班。（万级无尘车间，需倒班）
2.岗位2.器件/芯片半导体材料清洗：晶圆清洗，测试包装等及相关准备和收尾工作，根据生产计划需要加班倒班。（百级无尘车间，需要穿无尘服，需倒班）
3.岗位3：半导体晶体材料配料/封装/脱埚：籽晶加工，下料，脱锅，封管，清洗开管后的石英管。（长白班）
4.岗位4：半导体晶体材料生长：炉芯安装 、分解，装炉/开户，升温/降温等工作。（长白班）
二、岗位要求：
1.中专及以上学历，35岁以下；
2.有生产企业和制造业的工作经验优先，有现场管理经验者优先；
3.具有良好的沟通能力和团队合作精神；
4.积极主动，有上进心；
5.胆大、心细、有耐心、执行力强；
6.职业规划长期稳定。
三、工作时间
1.白班8:00-17:00，夜班20:00-5:00根据生产计划安排加班；
2.中午60分钟休息时间，提供餐补；
3.按国家法定节假日安排放假，享有有薪年假等各种假期。
四、职位福利
五险一金、绩效奖金、全勤奖、交通补助、定期体检、节日福利、周末双休、住房补贴
期待你加入我们的团队，一起拼搏成长，共筑美好的未来！