职位详情
硬件工程师(兼高级技术工程师)
7000-10000元
长沙音之圣通信科技有限公司
长沙
3-5年
大专
10-30
工作地址

环创企业广场

职位描述
1、负责产品的硬件开发,包含原理图/PCB绘制到样品调试、量产导入的全流程工作,并输出高质量设计与生产文档(如规格书、测试方案与报告、BOM 清单、生产工艺等文件);

2. 对接采购、生产及测试部门,主导硬件产品的试产、量产问题排查与优化,保障产品良率与稳定性。

3、负责所开发的产品的样机调试,整理归档小批及批量的生产文件,解决样机送检时硬件测试问题及硬件可靠性测试;
4、配合软件工程师及技术工程师,完成产品的调试以及配合技术工程师完成整合产品测试;
4、编写硬件设计文档并提供相应的技术支持;
5、负责产品维修及公司产品设计优化;
6、配合技术支持(调试)工作及生产工艺优化,并提供相应的技术支持。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业;
2、3年及以上硬件开发实战经验,需有完整的音频产品从研发到量产落地案例;
2、精通Altium Designer、Cadence等EDA工具,能独立完成多层高速PCB设计(8层及以上),重点掌握音频信号的接地隔离、差分对布线、抗电磁干扰(EMI)设计,避免电源噪声、数字信号对模拟音频信号的干扰;
3、熟悉音频核心器件选型与应用,包括音频 codec 芯片、放大器(运放、功率放大芯片)、音频接口芯片等,能评估器件的音频性能(如信噪比、总谐波失真、频响范围)与可靠性。
4、熟悉EMC/EMC测试标准(如CE、FCC、3C),能主导硬件产品的可靠性测试(高低温、振动、老化等)并输出优化方案;
4、具有较高的英文水平,能够无障碍阅读英文数据手册和资料;
5、服从领导安排,具有较强的服务意识;

6、具有一定单片机C语言开发设计能力

7、对电路板有一定的维修技术水平(如可以焊接BGA封装的芯片),需负责售后维修相关工作。
其他福利待遇:
1、正常八小时工作制,周末双休,提供餐补;
2、享受国家各类法定节假日及重大节假日过节费或福利;
3、享受带薪假,如年休假、婚假、丧假和产假等;
4、享受员工个人重大事项公司礼金,如结婚礼金、生育礼金等
5、提供专业的培训机会;
6、提供广阔的职业发展平台和晋升空间。
职位福利:年底奖金、餐补、带薪年假、员工不定期团建活动、节日福利

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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