职位描述：
1、熟练固晶机贴片编程（如ASM、Datacon2200等DB设备），完成产品固晶，确保高精度贴装；
2、调试设备参数（压力、温度、点胶量），优化固晶良率，对DB工艺有一定的了解；
3、使用显微镜、AOI光学检测仪器监控固晶位置、胶量均匀性及粘接强度，识别并分析DB产品常见缺陷及处理措施；
4、快速相应设备报警或材料异常，协同工艺设计师实施改进措施，保障生产；
5、执行日常设备保养（清洁、校准、易损件更换），记录维护日志，预防静电及粉尘污染；
6、填写生产报表及工艺参数记录，确保数据可追溯性，新产品导入验证；
7、学习其他设备，并配合研发团队完成DB工艺验证，参与良率提升项目。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子、机械或材料相关专业优先,优秀者可放宽条件；
2、一年以上固晶操作经验，熟悉射频器件封装者优先（无经验但具备电子基础者可培训）；
3、严谨细致，能适应无尘车间环境（穿防静电服、鞋、口罩）；