【工作内容】
负责半导体封装设备（焊线机）机械结构的设计与优化，确保满足功能及性能要求；
参与项目需求分析，制定设计方案并完成图纸绘制与技术文档编写；
与团队协作，推动产品从设计到生产的顺利过渡；
进行机械系统测试与问题分析，持续改进产品质量与可靠性。
【任职要求】
本科及以上学历，机械工程、自动化或相关专业；
5年以上机械设计工作经验，具备扎实的机械理论基础；
熟练使用CAD、SolidWorks等设计软件，有较强的技术图纸阅读能力；
有半导体设备设计经验者优先，具备良好的沟通协调与团队合作能力。