岗位职责：
半导体封装设备（超声波引线键合设备，焊线机、粘片机等）的机械设计。
任职要求：
1、机械制造或机电类专业毕业，本科以上学历；
2、具备3年以上半导体设备研发经验，有过超声波引线键合设备（金线机、粗铝丝压焊机）研发经验更好。
3、具有较强的分析问题和解决问题的能力，具备独立工作和创新能力；
4、适应工作中的压力，能够对工作负责，有较强的责任心。
温馨提示：
1、开玖自动化是一家生产半导体封装设备的国家高新技术企业，主导产品是超声波引线键合设备；
2、公司研发以原创设计为主，需要个人能根据半导体封装的工艺特点和客户需求 独立完成项目的机械设计工作。