1. 进行样品焊接和装配，确保产品质量和性能；
2. 执行电路板设计规则验证，以确保设计的准确性和可靠性；
3. 分析量产不良品，确定问题原因，并提出改进措施；
4. 进行产品维修和故障分析，提供有效的解决方案；
5. 与内部团队合作，分享技术知识和反馈产品问题；
6.维修工作少时需配合其他工作安排。
职位要求：
1. 3~5年的QFN，BGA等焊接经验；
2. 熟悉电子设备和硬件的故障诊断和维修。
有以下技术更佳：
1. 手机或主板维修师；
2. 热爱电子技术。