1. 负责服务器主板（Intel Xeon/AMD EPYC平台为主）的全流程硬件开发，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB布局与评审，确保设计符合服务器性能、功耗及稳定性要求；
2. 主导服务器主板核心模块设计，重点攻克CPU供电（VRM）、DDR5内存接口、PCIe 5.0/4.0扩展槽、BMC管理芯片等关键电路，解决高速信号串扰、电源完整性等技术问题；
3. 跟进主板样品打样、试产与测试环节，使用示波器、逻辑分析仪等设备完成信号完整性（SI）、电源完整性（PI）测试，独立排查硬件故障（如虚焊、时序异常、兼容性问题），推动供应商优化生产工艺；
4. 配合固件团队完成BIOS/UEFI调试，验证主板硬件初始化、外设兼容性（如GPU、存储阵列），确保主板支持多规格硬件配置与满负载稳定运行；
5. 输出标准化技术文档，包括硬件设计规范、PCB设计指南、测试报告、BOM清单等，沉淀研发经验并支撑后续项目复用；
6. 关注行业技术动态，调研服务器主板相关新技术（如DDR6、PCIe 6.0）与国产元器件替代方案，推动产品技术迭代与成本优化。
任职要求：
（一）学历与专业
本科及以上学历，电子信息工程、微电子、计算机硬件、自动化等相关专业；硕士学历或有服务器行业头部企业经验者优先。
（二）工作经验
1、3年及以上服务器主板独立开发经验，需有完整的“设计-测试-量产”项目落地案例，熟悉Intel/AMD服务器CPU架构者优先；
2、有高算力服务器（如AI服务器、超频服务器）主板开发经验，或主导过DDR5/PCIe 5.0以上规格主板设计者优先。