岗位职责：
1、将产品规划转化为可落地的产品计划，使之匹配供应链实现能力和销售部门的销货能力，并明确相关责任人、时间节点及交付标准。
2、通过规格书、产品手册、样品测试分析竞品芯片技术路线与市场策略。
3、分析各细分市场的规模、增长率、竞争密度，定义目标客户的核心需求及特点。
4、产品推广资料的编写，销售培训课件的编写和讲解
5、按需要组织召开各职能部门协调会，监控关键指标。
岗位要求
1、3年以上模拟芯片行业产品经理或FAE经验。
2、熟悉LDO、运放、逻辑、复位、接口芯片类模拟芯片并有相关技术工作经历。
3、具备跨部门项目管理能力。
4、客户访谈能力，能将客户需求转化为可量化的技术指标。
5、精通SWOT分析工具，可独立完成细分市场分析、竞品分析。