薪酬预算：（基础薪资+绩效薪资）25~40k，绩效占比30%左右

教育背景：

本科及以上学历，电子工程、微电子、工业工程、工商管理、物流管理等相关专业优先考虑；

专业技能：

1. 精通芯片设计、制造及封装测试工艺流程，熟悉半导体行业生产管理系统，能够运用相关软件进行生产计划制定与数据分析。

2. 具备扎实的供应链管理知识，熟悉采购、库存管理、物流配送等环节，掌握供应商评估与管理技巧；

3. 熟练掌握成本控制与预算管理方法，能够运用财务分析工具进行成本核算、预算编制与差异分析；

4. 拥有质量管理体系知识，熟悉 ISO 9001 等质量管理标准，掌握质量控制工具在芯片生产过程中的应用。

工作经验：

1. 具有5年以上芯片设计公司或半导体制造企业运营管理工作经验，有完整的芯片产品从研发到量产的项目运营管理经验者优先；

2. 熟悉芯片行业市场动态与竞争态势，能够根据市场变化及时调整运营策略，以应对芯片短缺、技术升级等行业挑战。

能力素质：

3. 具备出色的计划与组织能力，能够制定详细且合理的生产计划、供应链规划与预算方案，并有效组织资源实施，确保各项任务按时完成；

4. 拥有问题解决与决策能力，在复杂的运营环境中，能够快速准确地分析问题根源，如芯片良率下降、供应链中断等问题，并果断做出科学决策，采取有效措施解决问题；

5. 具备良好的沟通与协调能力，能够与研发、销售、市场、财务等部门进行有效的信息交流与合作；

具备较强的抗压能力与应变能力，能够在高强度的工作环境和快速变化的行业背景下保持高效工作状态，积极应对各种挑战与不确定性