岗位职责:
1. 创建封装库，类型如 SOT, SOIC, QFP, BGA, LGA, QFN, DFN, 0603, 0805, DIP 等器件库的创建；
2. 系统元器件封装库数据整体维护，岗位设计规则文档编写和维护；
3. 参与项目PCB layout部分工作。
任职要求:
1. 精通EDA_工具，必须熟练掌握 Cadence Allegro (包括OrCAD Capture CIS)， AutoCAD工具使用；
2. 熟悉各种常用元器件电阻、电容、电感、二极管、晶体管、IC芯片、连接器、接插件、等的特性。 创建封装库，类型如 SOT, SOIC, QFP, BGA, LGA, QFN, DFN, 0603, 0805, DIP 等器件库的创建。
3. 深入理解元器件知识，具有器件手册解读能力。能够快速、准确地从元器件数据手册中提取创建原理图符号和PCB封装所需的关键信息（引脚定义、功能、电气特性、物理尺寸、焊盘要求、推荐钢网设计等）；
4.熟悉PCB制造工艺，深刻理解PCB制造步骤的蚀刻、钻孔、电镀等；
5.熟悉组装SMT贴片工艺知识、波峰焊、回流焊、选择性焊接、手工焊等工艺对封装设计的要求和限制，设计的封装必须满足可制造性和可组装性；
6.要求具有极致的细心与专注力，具有规范意识与一致性意识，严格遵守所有适用的标准和规范，高度的责任心，良好的沟通能力。