岗位职责:
1. 负责点胶/激光打标制程能力的提升机良率改善
2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定，优化完善
3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求
4. 独立完成新机台评估测试，并不断完善提高
5. 能够建立明确的贴片工艺的过程和操作规范及工程变更
6. 良率管控并及时提出解决方案
7. 负责工序工艺文件的编写（FMEA,CP,MI,SOP等等）
8. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告，客户投诉报告（8D）并及时完成相关文件
9. 产线人员和新进工程师的培训
任职要求:
1.本科以上学历
2.具有2~5年点胶或者打标工序生产经验（同时会激光打标、点胶任何工艺优先）
3.拥有点胶或者激光打标技术专业知识，熟悉半导体生产制造工艺
4.有书写改善报告，验证报告，客诉报告的能力