岗位职责：
1、负责公司去胶&刻蚀设备在中国及亚太市场的销售，完成年度销售及回款指标；
2、开拓并管理一线IC载板厂、高端PCB制造商及大型封测厂等目标客户，建立销售漏斗；
3、主导从接洽、技术交流、方案制定、谈判到合同签订及交付的完整销售周期；
4、深刻理解客户在ABF载板、FC-BGA、精细线路加工等领域的工艺需求，提供定制化设备解决方案。协同内部技术团队，组织技术演示、工艺验证，并能有效应对客户深度技术质询；
5、建立并维护与客户技术总监、生产厂长、采购总监等关键决策者的高层互信关系。
6、定期拜访，预测销售机会，处理客户投诉，确保客户满意度，市场情报与内部协作，追踪行业动态、技术趋势及竞争对手信息，提供市场分析报告与策略建议。
7、作为市场与内部（市场、产品、研发、售后）的桥梁，反馈客户声音，驱动产品改进。
任职要求：
1、有封装基板销售岗5年以上经验；
2、精通IC载板（ABF/BT材料）及高端PCB的核心制造流程与关键工序（如激光钻孔、电镀填孔、真空蚀刻）；
3、掌握大客户解决方案销售方法论，能主导跨部门团队提供定制化方案；
4、对达成高目标有强烈渴望，能承受长周期、高强度的销售压力；
5、能系统收集市场情报，分析竞争，制定策略；
6、对新技术、新工艺保持兴趣，能快速学习内化，以建立长期信任、解决客户真实问题为出发点。