一、 核心职责

核心板卡与模块设计：

l 负责机电产品核心控制板、电机驱动板、电源管理模块、传感器接口板等关键硬件的原理图设计、PCB布局（Layout）及调试。

l 主导关键电子部件的选型、评估与验证，包括主控MCU（如ARM Cortex-M系列）、功率器件（MOSFET、电机驱动IC）、高精度模拟器件（ADC、运放）及各类通信接口芯片。

机电接口与驱动设计：

l 设计高性能的步进/伺服电机驱动电路，优化驱动效率、散热与噪声。

l 设计高精度温度采集与控制电路（如热电偶、RTD、加热棒驱动），确保温度控制的稳定性和准确性。

l 设计可靠的传感器接口电路（限位开关、编码器、压力/流量传感器等）。

系统集成与可靠性保障：

l 主导整机电气系统的集成、布线规划与EMC（电磁兼容性）设计，确保系统在复杂机电环境下的稳定运行。

l 制定并执行硬件测试方案，进行信号完整性、电源完整性、环境适应性与可靠性测试。

l 协同软件工程师完成底层驱动开发与硬件调试，快速定位并解决软硬件协同问题。

技术文档与生产支持：

l 输出规范的原理图、PCB文件、BOM清单及硬件设计说明书。

l 为试产及量产提供技术支持，协助解决PCB生产、PCBA焊接及整机测试中的硬件问题。

二、 任职要求

1. 必备条件：

l 学历与经验：电子工程、自动化、通信工程等相关专业。拥有3年及以上复杂机电产品硬件开发经验。

扎实的硬件设计功底：

l 精通模拟及数字电路设计，具备独立完成4层及以上高速PCB设计的能力。

l 熟练使用至少一款主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro）。

l 深入理解电源设计（DC-DC、LDO）、信号完整性、EMC/EMI设计原则并有实际处理经验。

深入的机电系统理解：

l 熟悉电机驱动原理（步进、伺服、BLDC），有相关驱动电路设计经验。

l 熟悉常用的工业通信接口与协议（如CAN、RS485、EtherCAT、SPI、I2C）。

l 具备丰富的硬件调试经验，能熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等工具。

l 个人特质：具备严谨的逻辑思维、出色的动手能力和问题分析能力。有强烈的责任心、良好的团队协作精神和沟通能力。

2. 优先考虑（具备以下经验者将脱颖而出）：

l 拥有3D打印机、CNC、工业机器人、高端仪器仪表等复杂运动控制设备的硬件开发经验。

l 具体设计过多轴运动控制器、高精度温度控制板卡、大电流H桥驱动板等。

l 熟悉嵌入式系统硬件架构，有基于ARM Cortex-M/R/A系列处理器的成功产品设计经验。

l 具备FPGA基础或电路仿真（如PSpice、SI/PI仿真）能力。

l 了解电气安全规范（如CE、UL）及相关认证流程。