职位描述：

1. 参与产品的需求调研和需求分析，撰写概要设计、详细设计。

2. 参与制定硬件部设计文档，设计规范，产品测试规范和具体测试方案，进行产品系统硬件开发调试和系统联调。

3. 负责公司产品硬件电路的原理图设计、PCB设计、完成硬件设计文 档资料的整合及相关生产资料的整合。

4. 参与过程设计评审，组织过程设计和开发确认及工艺、材料开发验证。

5. 负责元器件的选型与评估，参与新产品成本核算及降成本工作。

6. 负责产品的EMC测试和产品的系统以及设计阶段的失效分析。

7. 参与编写质量检验准及规范，产品过程设计打包，做好相关部门的协调。

8. 支持生产及市场部，解决生产及售后中出现的硬件技术问题。

9. 参与外部的技术协作与技术交流活动，研究和了解国内外行业中的技术动态，提出新产品、新技术开发建议。

10. 负责硬件部分项目文档编写，包括项目输入文档，项目输出文档等。

11. 指导低级别硬件工程师的日常开发工作，解决开发中的技术问题。

12. 负责硬件相关的培训工作。

13. 领导安排的其他工作任务。

任职要求：

满足任职基本要求，在模拟电路或数字电路任一方向具有特长均可。

基本要求：

1.电子、通信、自动化及相关专业本科以上学历，有硬件开发经验；

2.熟练掌握PCB设计软件，在电路设计和电路板制作方面实践经验；

3.熟悉STM32单片机开发，对RTOS的单片机开发有一定的经验；

4.有较强的动手能力；

模拟电路能力：

1.熟悉基本放大电路，滤波电路，微积分电路，检波电路等模拟电路；

2.熟悉开关电源设计，PFC、AC/DC和DC/AC主流拓扑结构及其应用；

3.熟悉IGBT，晶闸管等功率器件，熟悉高压激励脉冲控制电路经验；

数字电路能力：

1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的数字电路设计；

2. 熟悉CPLD&FPGA的逻辑设计；

拓展技能：

1.有丰富的EMC设计、测试及认证经验；

2.有高速电路设计经验；