岗位职责：

1. 负责半导体自动化设备的整机结构设计、方案制定及优化；

2. 完成设备3D建模、工程图纸绘制及BOM表（物料清单）的编制与维护；

3. 协同电气、软件工程师完成设备功能调试与技术问题攻关；

4. 参与样机试制、装配指导及生产转化过程中的技术改进；

5. 编写技术文档，包括设计说明书、装配工艺文件等。

任职要求：

1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业；

2. 3年以上机械设计工作经验，具备非标自动化设备或精密机械设计经验者优先；

3. 精通机械设计软件，熟悉有限元分析及运动仿真工具；熟悉机械加工工艺、材料选型及标准件选配；具备独立完成整机设计及BOM表输出的能力；

4. 有半导体封装、测试设备设计经验者优先；熟悉半导体行业相关标准或洁净室设备设计规范者优先；

5. 具备良好的逻辑分析能力、沟通能力及团队协作精神，能适应项目周期压力。