岗位职责：
1.全面负责嵌入式软硬件团队的管理与建设工作，包括任务规划、进度跟踪、技术指导与团队能力提升；
2.主导产品从需求分析到量产的全过程技术方案设计与评审，统筹软硬件协同开发与系统集成；
3.负责制定并优化研发流程、技术规范与质量标准，保障项目按时高质量交付；
4.深入参与关键技术难题攻关，主导核心模块的软硬件设计与调试，确保产品性能、成本与可靠性最优；
5.作为技术负责人，跨部门协调资源，与产品、测试、生产等部门紧密合作，并提供前瞻性的技术规划与决策支持。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业，8年以上嵌入式系统开发经验，其中至少5年以上团队管理或技术负责人经验；
2.精通嵌入式C/C++开发，同时具备扎实的硬件功底，能独立进行原理图设计、评审与调试，熟练使用常用EDA工具；
3.精通MCU/MPU应用及外围电路，深入理解通信协议及软硬件实现；
4.具备优秀的系统级思维与产品意识，拥有主导成功量产电子产品全流程研发的经验，能对系统性能、功耗与成本进行综合平衡；
5.具备出色的项目规划、风险管控与团队协作能力，思维严谨，责任心强，善于沟通与激励团队。