岗位职责
1.项目前期评估；
2.绘制原理图，PCB封装；
3.协助硬件工程师完成PCB placement；
4.PCB LAYOUT及审核，修改；
5.与PCB板厂工程确认；
6.PCB质量相关事宜协助处理；
7.PCB LAYOUT工艺文档总结整理。
任职要求
1.电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业，本科及以上学历；
2.五年以上多层HDI layout经验，有手机或者通信模块layout经验者优先；
3.具有一定的电路基础知识；对传输线理论、RF等方面知识有一定了解；
4.熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5.对EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解；
6.富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强。