岗位职责：
1.负责填胶:对各种型号芯片的填胶工艺进行优化和改进；
2.负责量产工艺问题的解决；
3.负责SPC系统的管控和SOP文件制定及培训，提高生产良率和工艺稳定性；
岗位要求：
1.大学本科及以上学历，微电子、材料、工科类相关专业；可接受应届生；
2.具备较好的数据分析能力；
3.思维清晰，分析判断能力强，较强的计划性和执行能力；
4.具有较好的沟通和团队协作能力，能承受一定的工作压力。