职位详情
ME工程师
1-1.2万·13薪
深圳市晶封半导体有限公司
深圳
1-3年
大专
08-05
工作地址

园山街道保安社区坳二路30号鸿威源工业园1号楼二楼201

职位描述
任职要求：
1.专业学历：大专及以上（机电一体化），男女不限
2.工作经验：有封装半导体2年及以上
制程工程师技能能力：熟悉封装生产流程，质量7大手法，熟练智能制造系统使用或导入（MES，ERP），有存储经验值优先

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

深圳市晶封半导体有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

100-299人 | 民营

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