职位详情
切割模压工程师
1-1.5万
深圳市晶封半导体有限公司
深圳
3-5年
大专
04-01
工作地址

园山街道保安社区坳二路30号鸿威源工业园1号楼二楼201

职位描述
岗位职责：
1.负责生产车间DISCO、TOWA设备的操作（调试、优化、异常处理、维护保养）；
2.负责设备安全管理；
3.对生产效率进行提升；
4.负责对品质进行管理；

任职要求：
1.大专及以上学历；
2.有切割、模压工作经验三年以上，熟练掌握设备的日常操作及维护；
3.善于沟通、良好的沟通能力和表达能力；
4.擅长数据统计与分析；
5.熟悉DISCO、TOWA相关设备

职位福利：年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包吃、包住、房补、带薪年假、定期体检

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

深圳市晶封半导体有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

100-299人 | 民营

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