岗位职责：
1、负责公司微波/毫米波产品微组装、电装工艺的设计开发、优化及评审。
2、制定和编写微波产品微组装工艺流程规范、操作指导书等相关工艺文件。
3、负责生产相关岗位操作人员的工艺技能培训。
4、负责生产工艺设备的选型、升级等工作，确定及调整工艺设备参数。
5、参与新项目装配相关的工艺评审，负责新项目首件特殊工序鉴定及实施。
任职资格：
1、大专及以上学历，电子、材料相关专业，5年以上射频微波、电装微组装工艺工作经验。
2、具有微波电路、组件设计的理论基础,熟悉芯片管芯集成、微组装等技术及工艺应用。
3、熟悉国内外芯片共晶、基片烧结、导电胶粘结、键合、封焊等等工艺原理及设备使用。
4、对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计。