1.样机/小批量组装：
(1)严格按照研发阶段的工程图纸、BOM清单、装配工艺指导书进行精密电子、机械或机电一体化产品的组装与集成。
(2)熟练操作各类手动/电动工具（如螺丝刀、电批、压接钳、烙铁等）及小型设备，确保组装质量符合研发标准。
(3)识别并反馈设计图纸、BOM、工艺文件中存在的可制造性问题、潜在错误或优化建议。
(4)对组装过程中遇到的异常、物料缺陷、装配难点进行详细记录与初步分析，及时向工程师反馈。
2.测试与调试：
(1)根据研发测试计划、测试用例和规范，搭建测试环境，连接测试仪器（如万用表、示波器、电源、信号发生器、专用测试台等）。
(2)执行功能测试、性能测试、环境适应性测试（如温循）、可靠性验证等研发阶段要求的各项测试。
(3)准确记录测试数据、结果和观察到的现象（包括合格、不合格及临界状态）。
(4)对测试失败项进行初步排查和定位（如连接问题、配置问题、明显硬件故障），协助研发工程师进行问题复现和根因分析。
(5)执行工程师指定的调试步骤，更换元器件，进行基本维修。
3.过程反馈与改进：
(1)积极参与研发试产评审会议，清晰汇报组装和测试中发现的问题、挑战及改进建议。
(2)协助工程师优化装配流程、测试方法，参与编写或修订初版的生产工艺指导书和测试作业指导书。
(3)为DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）提供来自实际操作一线的宝贵反馈。
4.文档记录与物料管理：
(1)详细、规范地填写组装记录、测试报告、问题跟踪单（如Bug Report）等文档。
(2)负责研发样机组装区域的5S管理（整理、整顿、清扫、清洁、素养）。
(3)协助进行研发物料的接收、清点、保管及小批量物料的领用与退库。
5.设备与工具维护：
(1)负责日常使用的手动/电动工具、测试仪器及小型设备的点检、基本维护和保养。
报告设备故障并协助联系维修。

1.基本要求：
(1)学历： 本科及以上学历，电子、电气、自动化、机械、机电一体化或相关理工科专业优先。
(2)经验：工程师级： 3-5年以上相关经验，具备独立解决复杂组装/测试问题的能力，有主导或深度参与新产品导入（NPI）经验者优先。
(3)核心技能：
①优秀的动手能力和手眼协调能力，能够进行精细操作。
②熟练阅读和理解电子电路图、机械装配图、BOM清单及技术文档。
③熟练掌握常用手动/电动工具（螺丝刀、电批、压接工具、剥线钳、烙铁焊接等）和基本测试仪器（万用表、示波器、直流电源等）的操作。
④具备基础的电子/电气知识，能识别常用元器件，理解基本电路原理。
⑤具备初步的故障排查和问题分析能力。
(4)软技能：
①强烈的责任心、质量意识和细致耐心，追求工作精准度。
②学习能力强，能够快速掌握新产品、新工艺和新技术。
③优秀的沟通能力（书面和口头），能清晰描述问题并与工程师有效协作。
④良好的团队合作精神。
⑤执行力强，能适应研发阶段快速迭代、任务多变的特点。
2.优先考虑条件：
(1)有使用自动化测试设备（ATE）或测试脚本经验。
(2)了解基本的可制造性设计（DFM） 和可测试性设计（DFT） 概念。
(3)熟悉产品研发流程（如IPD）和NPI流程。
(4)有环境测试（温湿度、振动等）或可靠性测试经验。
(5)具备基础的编程能力（如Python用于自动化测试脚本）是工程师级别的加分项。
(6)了解静电防护（ESD） 知识和操作规范。
(7)持有相关技能证书（如IPC手工焊接认证）。
3.其他要求：
(1)能够适应偶尔的加班或工作安排调整（如配合项目关键节点）。
严格遵守工作的安全规章制度和操作规范。