1. 资格条件:
1) 充满挑战意识和责任感，能够主导推进业务的人
3) 可使用 Cadence Allegro、 PADS 和 AutoCAD Tool 。
4) CPU、GPU、AP Chip用PCB的高设计经验者。 (PCB80层以上者；MLO 30层以上者)
5) 探针卡、Socket用PCB设计有经验者。
(在探针卡及Socket公司有设计工作经验者）
6) 英语可读/写者（即使不能会话，也能理解半导体专业用语者）
2. 优待事项:
1) Simulation Tool 使用及分析有经验者
(Cadence PowerPI, TDR, Crosstalk, Ansys等)
2) Load Board (PIB) 、 Mother Board 设计 有经验者
3) 机构设计有经验者
工作地点可选择苏州工业园区或上海浦东新区