基本要求

经验：三年及以上相关行业经验者优先（微组装代工行业）。

基片芯片贴装

1. 负责电子元器件微组装粘接核心工序，精准完成导电胶涂覆、芯片粘接、固化等作业；

2. 把控粘接工艺质量，排查解决粘接过程中气泡、脱落、精度偏差等问题；

3. 严格按照工艺文件操作，记录生产参数，确保产品良率达标；

4. 配合完成工艺优化、设备日常点检及物料合规使用。

任职要求

1. 3年及以上电子微组装粘接相关工作经验，熟悉微组装粘接工艺及导电胶使用规范优先；

2. 能独立完成粘接全流程操作，掌握粘接质量判定标准；

3. 具备良好的动手能力、细节把控力，能快速处理工艺异常；

4. 服从管理，责任心强，能配合车间正常排班。

薪资福利

薪资：薪资范围6000-10000

福利：五险一金、带薪年假、节日福利等。