一、 基本要求

经验：三年及以上相关行业经验者优先（微电装代工行业）。

二、 专业技能

岗位职责

1. 按工艺文件与图纸要求，完成绝缘子、SMP、连接器、基片等器件与结构件的烧结作业，精准控制温度、时间等关键参数。

2. 负责烧结前后工件清洗、材料核对、烧结中参数监控，烧结后外观及基础性能自检，确保烧结点无气孔、裂纹、未填满焊料等缺陷。

3. 严格按工艺文件执行作业，记录关键参数，保障产品良率。

4. 负责微波组件、射频模块、小型化电子器件的微组装与电装作业，按图纸和工艺要求完成腔体组装、线缆布局与焊接等工序。

5. 执行焊前物料核对、工装夹具准备，焊中参数监控（温度、时间），焊后外观自检、尺寸测量及标识记录，确保产品符合工艺文件等标准。

6. 操作组装相关设备，包括烙铁、剥线钳、显微镜等，定期清洁保养。

7. 参与工艺优化与技术改进，协助解决生产过程中的装配缺陷问题；严格遵守ESD防静电规范，落实生产区域6S管理要求。

任职要求

1. 3年及以上微电装及烧结相关工作经验，熟练掌握烧结基片、绝缘子，高温导线、元器件焊接装配等核心技能；

2. 熟悉微电装工艺标准，了解焊料使用、元器件封装等相关工序优先；

3. 能独立完成岗位全流程作业，具备工艺问题快速排查能力；

4. 责任心强，细节把控到位，服从车间生产安排。

薪资福利

薪资：薪资范围5000-8000

福利：五险一金、带薪年假、节日福利等。