岗位职责
1. 主导设计： 独立负责或主导公司核心、复杂产品的PCB布局设计；
2. 前期介入： 参与硬件方案评审，从Layout角度提供DFM（可制造性设计）、DFA（可装配性设计）、DFT（可测试性设计）及SI/PI（信号/电源完整性）的早期建议；
3. 约束制定： 与硬件工程师紧密合作，基于仿真结果和设计规范，制定详细、准确的PCB设计约束规则（线长、线宽、间距、拓扑、等长、阻抗控制等；
4. 主导PCB Layout硬件开发过程中的EMC/EMI设计、测试与整改优化；
5. 熟悉设计与制作调试工具/夹具(如PCB量产测试)；
6. 设计评审与优化： 组织并进行内部设计评审，并能指导初级工程师，提升团队整体设计水平。对现有设计进行复盘和优化；
7. 后端协作： 生成所有生产所需文件（Gerber， BOM单， 装配图， 坐标文件等），并与PCB板厂、焊接厂进行技术沟通，解决制造和装配过程中的问题；
8. 完成上级分配的其他任务。
任职要求
1.统招本科及以上学历，电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程等相关专业；
2.至少5年及以上复杂多层板PCB Layout硬件设计经验；具有电机驱动器软件开发经验者优先；
3.. 熟练使用至少一种主流高端PCB设计工具（如 Cadence Allegro 或 Altium Designer），并精通其相关的辅助工具或模块；
4. 熟练使用电烙铁，具备常用器件焊接的能力(如封装0402、0603、0805、QFN、LQFP等)；
5. 熟悉电源（SMPS）布局、大电流电源分配、模拟电路（如ADC/DAC）的布局技巧，理解电源的数字地、模拟地，并做好隔离设计，理解热管理设计；
6. 深入理解PCB制造流程、工艺（如HDI， 背钻， 埋盲孔）及SMT装配流程，能在设计中充分考虑可制造性和可装配性；
7. 能熟练阅读英文技术手册；
8. 工作责任心强，良好的沟通协作能力，具备极强的责任心、严谨细致的工作态度、优秀的沟通能力和团队协作精神，能承受压力，保证项目按时高质量交付；
9.可接受临时出差。