工作内容：
1、开发嵌入式系统的底层软件，包括启动引导程序（Bootloader）、设备驱动程序和操作系统适配层（BSP）等。
2、协助设计和开发硬件原型，从而确保软件和硬件的最佳集成。
3、研究并评估新的嵌入式技术和开发工具，以保持技术的领先。
4、与上层应用程序团队合作，确保系统的各组件之间的协同工作。
5、负责嵌入式系统的调试和问题分析，并提供相应的解决方案。
6、编写技术文档，包括软件需求规格、设计文档和用户手册等。
任职要求：
本科以上学历，3年以上bsp驱动经验，熟悉高通平台，有audio音视频经验优先