工作内容：
1. 协助参与金属封装烧结工艺的现场执行；整理工艺执行报告，形成可追溯的技术文档。
2. 按标准完成金属封装件的硬度、密度等常规性能检测；操作显微镜等设备开展微观结构分析，出具检测报告；协助排查材料性能异常问题，提出初步改进方向。
3.使用CAD、SolidWorks协助完成金属封装相关二维图纸绘制与三维模型构建；协助整理封装结构设计的技术资料与BOM清单。
4.协助进行烧结炉等设备的日常点检、维护及基础参数调试，保障设备稳定运行；
5. 快速掌握公司金属封装相关技术标准与规范；参与工艺文件、作业指导书的编制与更新；主动学习行业先进封装技术，助力团队技术能力提升。
任职要求:
1.本科及以上学历，材料科学与工程、冶金工程、无机非金属材料工程等相关专业;
2.掌握烧结工艺基础理论(如粉末冶金烧结原理、温度/气氣控制逻辑)，熟悉材料性能检测方法(如硬度、密度、微观结构分析)，了解相关设备(如烧结炉)的基本操作原理;
3.具备基础的数据分析能力(熟练使用 Excel)，能看懂工艺图纸，熟练 CAD、solidworks 等二维、三维绘图软件;
4.具有良好的精神面貌，抗压能力强，组织沟通能力较强，具有团队意识。