**岗位职责**
1. 负责半导体夹治具的研发设计工作，包括方案制定、结构设计、材料选型、性能测试等；
2. 带领研发团队完成夾治具的开发任务，确保项目按时保质保量完成；
3. 跟踪国内外半导体夾治具技术发展趋势，进行新技术、新工艺的调研和应用；
4. 负责夾治具相关技术文档的编写和整理，包括设计图纸、工艺文件、测试报告等；
5. 与生产、质量等部门密切配合，解决夾治具在生产过程中遇到的技术问题；
6. 完成领导交办的其他工作。
**任职要求**
1. 本科及以上学历，机械设计、材料科学、电子工程等相关专业；
2. 5年以上半导体夾治具研发经验，熟悉半导体制造工艺流程；
3. 精通机械设计软件，如SolidWorks、AutoCAD等；
4. 具备良好的材料学知识，熟悉常用金属材料和非金属材料的性能和应用；
5. 具备较强的团队合作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力；
6. 有半导体设备厂商工作经验者优先。