职位描述：

1. 负责硬件产品的需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB布局及调试工作；
2. 参与硬件系统架构设计，完成关键器件选型、电路仿真及性能优化；
3. 协助完成硬件测试、可靠性验证及EMC整改，确保产品符合行业标准；
4. 与软件、结构、生产等部门协作，推动产品从设计到量产的全程落地；
5. 编写技术文档（如设计规范、测试报告、BOM清单等）；
6. 跟踪行业技术动态，持续提升产品性能和成本竞争力。

任职要求：

1. 学历专业： 电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业大专及以上学历；
2. 经验要求：
• 初级：1-3年硬件开发经验；
• 高级：3年以上经验，独立主导过完整硬件项目者优先；
3. 技能要求：
• 精通模拟/数字电路设计，熟悉常用电子元器件特性；
• 熟练使用Altium Designer/Cadence等EDA工具进行原理图和PCB设计；
• 掌握硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪等），具备故障定位能力；
• 熟悉EMC/安规标准，有高速电路、射频或电源设计经验者加分；
• （可选）了解嵌入式系统（ARM/FPGA等）或常见通信协议（USB/I2C/SPI等）；
4. 素质要求： 逻辑清晰、责任心强，具备团队协作和抗压能力。
5. 工作安排：
   能接受小团队工作环境，和临时工作安排。

优先考虑：

• 有消费电子、工业控制、汽车电子等领域经验；
• 熟悉DFM（可制造性设计）及量产工艺；
• 具备专利或技术论文发表者。