有功率器件VD MOS,SGT Mos，IGBT等先进封装经验

岗位职责：

1. 负责规划封装研发项目的开发流程，制定各阶段checklist和交付件并实施和跟踪， 保障项目高质量交付；

2.协调上下游部门的衔接，协助做好内外部研发资源的整合、保证研发工作正常运行；

3.洞察封装行业发展趋势和潜在需求，协助制定先进封装开发规划路线图；

4.深入研发体系，掌握部门工作，在研发计划、技术投入等方面提出建议措施；

5.负责项目实施交付过程封装安排、封装规划、改标规范等技术文件输出确认；

6.封装进度跟进、异常处理、封装良率参数汇总等。

任职资格：

1.985/211本科以上学历，电子信息、微电子、物理，材料等相关专业；

2.熟悉封装开发流程和过程管理，有丰富的封装技术开发和管理经验；

3.能熟练运用质量统计分析技术和工具，有较强的分析、解决实际问题的能力，

4.良好的沟通协调能力和团结奋斗精神，坚定的质量底线思维。

5.熟悉IATF16949、FMEA等质量体系及集成电路、半导体封装测试流程；

6.良好的项目管理, 报告撰写能力。