岗位职责：
1. 从事先进封装用临时键合胶等产品销售。
2. 收集先进封装客户信息、市场动态及竞争情报，定期输出市场分析报告。
3. 开拓先进封装新市场，发展新客户。
4. 维护并增进封装龙头及上下游关键客户的关系。
5. 完成部分技术支持工作，与客户进行工艺方案交流，协调厂内工艺/研发资源，推动项目进展。
任职要求：
1. 从事过泛半导体行业，有先进封装、晶圆级封装、TSV/RDL/凸块/Bumping 工艺经验者优先；熟悉临时键合胶或临时键合工艺，自带封装客户资源尤佳。
2. 本科及以上学历。
3. 具备较强抗压能力与自我驱动力，能接受较高频出差。