职位详情
软硬结合板工艺研发工程师/高工
1-1.5万·14薪
生益电子股份有限公司
东莞
3-5年
大专
03-17
工作地址

东莞市东城科技园同振路33号

职位描述
岗位职责:
1、负责软硬结合板相关的新产品、新工艺的开发及工艺建立、设备选型、批量生产转化、解决加工过程的问题、配合市场开拓新客户。
2、负责软硬结合板项目全程跟进,及时处理过程中的工艺难点。
任职要求:
1、本科及以上学历,3年以上大型PCB工厂软硬结合板工艺或研发岗位工作经验;
2、熟悉软硬结合板加工全制程,有新产品、新工艺开发经验;
3、熟悉软硬结合板加工过程的异常问题的处理方案,能独立解决技术、品质问题;
4、思维活跃、稳重、有较强的进取心和责任心,抗压能力强,沟通和逻辑思维能力强;
5、有良好的英文听说读写能力优先录用。

职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、加班补助、餐补、带薪年假、节日福利

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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