一、岗位职责：

1，参与半导体项目的现场BIM管理；

2，按设计团队要求整合各承包商的bim模型，检查解决碰撞；

3，与包商协作，确认最终深化设计成果；

4，与设计院、包商、业主沟通协调，解决施工中遇到的问题。

二、任职要求：

1、管道、暖通空调、给排水、电气等机电相关专业毕业，大专及以上学历；

2、5年以上半导体项目BIM经验，熟悉机电主系统，了解施工管理大概流程；

3、熟练操作BIM相关软件，如Revit；

4、具备良好的学习和沟通能力，能积极主动工作。

三、福利待遇：

1，工资根据个人能力面议，7000~14000/月；

2，提供住宿；

3，换休工作制，每周上6休1，每2个月换休7天；

4，体检及节假日福利。