~~~~~驻场设计，北京项目，能出差优先，提供出差补贴~~~~~

一、岗位职责：

1，参与电子半导体项目和医药项目的施工图设计及深化设计；

2，在设计工程师的指导下完成机电专业BIM模型搭建；

2，利用BIM模型进行管线综合、施工图纸输出、报告编制；

3，与设计院、包商、业主沟通协调，解决施工中遇到的问题。

二、任职要求：

1、管道、暖通空调、给排水、电气等机电相关专业毕业，大专及以上学历；

2、两年以上工业项目BIM深化设计经验（半导体、医药、化工等）；

3、熟练操作BIM相关软件，如Revit；

4、具备良好的学习和沟通能力，能积极主动工作。

三、福利待遇：

1，工资根据个人能力面议，6000~12000/月；

2，提供住宿补贴。如参与base地之外的项目，提供出差补助；

3， 五险一金可缴纳在深圳、北京、上海、成都；

4，体检及节假日福利。