职位描述：
1，产品PCB layout布局评审，识别可制造性风险，输出硬件DFM评审
2，拉通产测需求，评估产测实现方案的可行性，输出产测实现指导说明
3，负责产测工装夹具制作和验收
4，主导外协SMT的试产跟进，确认试产工艺确认，试产总结，问题点的改善关闭
5，负责新项目首尾件检测的导入
6，负责新项目产测方案的实施和优化的落地
7，负责跟进试产过程中产测和硬件功能问题的改善和关闭
8，负责新产测方案和产测设备的评估导入
职位要求：
1，熟悉SMT生产工艺流程，了解SMT的关键管控点，具备贴片异常的分析能力；
2，具备PCBA贴片和产测可制造性的经验，能够参与硬件的可制造性评审；
3，熟悉电子产品电气测试的基本方法，了解MES管控需求，具备搭建测试拓扑能力；
4，能够看懂PCB原理图，具备一定的硬件问题的分析能力；
5，能采用CAM350， ORCAD或candence等工具查看和分析PCB 图纸；
6，掌握CPK,GRR等分析工具的使用；
7，电子相关专业；
8，具有3年以上电子消费产品导入，工作经验，（手机，耳机，手表类产品可优先）。