岗位职责：
1、主导半导体快速热处理设备的机械结构设计、研发与优化；
2、负责精密机械部件的3D建模、仿真分析（热应力/结构强度/流体等）及公差设计，确保设备在高低温循环下的稳定性和可靠性；
3、协同电气、软件、工艺团队完成机电一体化设计，解决RTP设备关键性能问题；
4、主导设计评审，输出工程图纸、BOM及技术文档，支持供应链完成零部件选型；
5、支持生产组装、调试及客户现场问题排查，持续改进设备可制造性与维护性。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计/精密仪器/材料成型等相关专业，有导体设备或真空设备机械设计经验；
2、精通设计仿真工具，熟悉标注及分析方法；
3、具备高温、真空/惰性气体环境下的机械设计经验，熟悉石英、碳化硅等耐高温材料特性；
4、深入理解半导体设备机械设计规范、洁净室兼容性要求及振动/颗粒控制方法；
5、良好的跨部门协作能力，能阅读英文技术文献。
薪资可谈！！！