职位描述：
1. 负责半导体设备关键部件的材料研发与焊接工艺优化，重点研究金属与陶瓷异质材料的焊接技术，提升焊接接头的强度、气密性及耐高温性能。
2. 主导焊接工艺开发与验证，包括参数设计、材料选型、焊接缺陷分析及无损检测，确保产品符合半导体设备高精度与高可靠性的要求。
3. 协同生产团队解决焊接过程中的技术难题，推动工艺从实验室到量产的高效转化。
4. 参与新材料在半导体设备中的应用研究，撰写技术文档与专利，支持行业前沿技术储备。
职位要求：
1. 硕士及以上学历，金属材料工程、焊接技术与工程、材料加工工程等相关专业。
2. 熟悉金属/陶瓷焊接原理与工艺，掌握常见焊接方法及表征手段。
3.具备焊接缺陷分析与工艺改进能力，了解无损检测技术标准。
4.有半导体设备、精密仪器或高温高真空环境材料应用经验者优先。
5.其他能力：良好的跨部门协作能力、英语文献阅读能力，对半导体行业技术趋势敏感