一、岗位核心职责
1. 负责半导体等电子元器件的生产操作，严格遵照生产工艺及安全规范，完成产线既定生产任务；
2. 承担生产设备的日常维护与保养工作，能够及时排查并解决设备运行过程中的简单故障；
3. 熟练掌握设备菜单功能，精准完成设备参数调试、生产数据录入等操作；
4. 检验、标签打印岗位为坐岗，其余岗位为站岗，需按岗位要求完成对应工作内容。
二、任职资格要求
1. 年龄条件
面试年龄范围 18-35周岁，年龄核算精确至月份，超期1天不予面试； 22-35周岁人员部分岗位不限性别，22周岁以下人员需提供3个月以上银行流水及毕业证原件，缺一不可；22-24周岁应聘者，需提供2024年或2025年连续7个月的工资流水（以国家个税APP查询记录为准，银行卡流水无效）； 25届毕业生需提供学信网不在籍证明，无学历证明者不予录用；本岗位杜绝接收实习生。
2. 身体条件
身高需高于1.5米，视力（含矫正后）需达到0.8及以上； 无重大疾病、无传染性疾病，可正常穿戴静电服开展工作；入职前需完成指定项目体检，体检合格方可录用。
3. 工作经验
具备近三年倒班工作经验者优先录用；二次入司人员、内部推荐人员需提前报备，同等条件下优先录用。
4. 其他要求
能够适应两班两倒工作制（早7:30-晚7:30），接受上六休一或上五休一的班组排班制度。
三、薪资福利
1. 薪资结构
试用期1个月，试用期月薪约4500元；自第2个月起，薪资构成调整为底薪+计件提成+加班费+奖金，月综合薪资5500-7500元；每月20号准时发放薪资。
2. 食宿福利：提供公寓式四人间宿舍， 享有每日10元餐补，支持厂吃厂住。
原标题：《包吃包住+7000》