一、 主要职责
1. 工艺开发与优化：
· 负责新产品导入（NPI）的SMT工艺评审、工艺流程设计及DFM（可制造性设计）建议。
· 制定和优化回流焊炉的温度曲线（Thermal Profile），确保各类元器件（包括CSP、BGA、QFN等）的焊接质量（航空、卫星、服务器高端产品经验）。
· 制定和优化波峰焊的工艺参数（预热温度、焊接温度、链速、波峰高度、助焊剂喷涂量等），解决桥连、虚焊等焊接缺陷。
· 制定和优化PCBA清洗机的工艺流程（清洗温度、压力、速度、清洗剂浓度等），确保板面清洁度符合IPC标准。
2. 质量问题解决：
· 快速响应生产线的质量异常，运用SPC、DOE、8D等质量工具分析并解决与焊接、清洗相关的工艺问题。
· 对焊接不良（如锡珠、立碑、空洞、冷焊等）和清洗不良（如白色残留、离子污染度超标等）进行根本原因分析并实施有效纠正措施。
· 配合质量部门完成客户审核、产品可靠性测试（如ICT、FCT） failure的分析与改进。
3. 标准化与培训：
· 编制和更新SMT工艺操作规程（SOP）、工艺文件。
· 培训生产线操作员和技术员，提升团队的整体技能水平。
二、 任职要求
必备条件：
1. 学历与专业： 大专及以上学历，电子、机械、自动化、材料科学与工程（焊接方向优先）等相关专业。
2. 工作经验： 至少5年以上SMT工艺工程经验，必须具备扎实的回流焊、波峰焊工艺调试和故障处理经验。
3. 核心技能：
· 精通回流焊工艺：深刻理解锡膏特性，能熟练使用KIC等测温仪进行炉温测试与曲线优化。
· 精通波峰焊工艺：熟悉各种PCB封装（通孔、贴片）的焊接特点，能有效防治焊接缺陷。
· 熟悉PCBA清洗工艺：了解清洗技术（水基、半水基、溶剂清洗），能根据PCB组装密度和残留物类型制定清洗方案。具备离子污染度测试（ROSE测试）经验者优先。
4. 质量标准： 熟悉IPC-A-610（电子组件的可接受性）和J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）等行业标准。
5. 问题解决能力： 具备强大的逻辑分析和动手解决问题的能力，能承受一定的工作压力。
6. 团队协作： 良好的沟通能力和团队合作精神。
优先考虑：
· 有从事高可靠性产品（汽车电子、医疗电子、航空航天）PCBA制造经验者。
· 熟悉MES系统并能利用其进行工艺数据监控与分析者。