岗位职责‌：
‌1、负责光器件的设计及优化，包括结构设计、封装方案制定、性能验证等，确保产品满足高速光通信需求‌35。
‌2、主导BOX、TO、COB等封装方式的设计与工艺实现，优化封装结构及焊接工艺，提升产品可靠性和量产可行性‌。
‌3、分析生产及可靠性测试中的失效问题（如光功率异常、灵敏度不足等），提出改进方案并推动落地‌。
‌4、负责技术文档输出‌，编写设计规范、工艺流程图、测试报告等技术文档，协同NPI团队制定标准化操作流程‌。
‌5、跟踪光通信器件前沿技术（如400G/800G模块、BiDi组件等），推动新技术导入及产品迭代‌。
工作要求：
1、光学工程、光电子、物理电子学、通信工程等相关专业，本科及以上学历‌。
‌2、3年以上光器件设计经验，熟悉TOSA/ROSA/BOSA等产品的开发流程，具备COB封装设计经验者优先‌；
3、熟悉APD、PIN PD、TIA、DFB、EML等光电器件特性及光模块应用场景‌。
4、精通BOX、TO封装等工艺，掌握光器件耦合、焊接、封装等关键技术‌；
5、熟练使用Zemax、Lumerical等光学仿真工具，了解HFSS等高频仿真软件‌；
6、具备光电器件测试分析能力（如眼图、BER测试等），熟悉光通信行业标准‌。
7、责任心强，具备跨部门协作能力，能适应高强度技术攻关‌。