工作职责：
1.负责芯片功能模块的定义，基于市场部需求拟制芯片规格；
2.协调资源进行IC封装设计制作；
3.定义芯片各种应用场景，进行对应EVK板软硬件开发，并负责测试验证；
4.提供客户技术支持，协助客户设计芯片相关的应用方案；
5.拟制application notes及datasheet；
6.利用HFSS/ADS/CST等相关软件，设计和完善EVK板；
7.搭建Probe Station，协调测试人员进行wafer/package level的自动化测试及debug；
岗位要求：
1.硕士及以上学历，物理、通信、微电子、芯片设计等相关专业毕业；
2.有3年以上高速（10G及以上）混合芯片PLL、SERDES、CDR类芯片系统工程师/应用工程师等经历；
3.熟练掌握硬件开发流程及cadence等EDA软件，完成原理图及layout设计，完成EVK板开发工作；
4.熟练掌握HFSS/ADS/CST等仿真软件；
5.熟练掌握C/C++等语言及具有上位机/下位机开发经验；
6.熟悉IIC/SPI等通信协议；
7.具有良好的文档整理能力；
8.大学英语六级及以上，并具有良好的英语沟通能力及英文文档编写能力；
职位福利：五险一金、绩效奖金、股票期权、带薪年假、弹性工作、定期体检、节日福利、创业公司