工作内容：
1、负责高速光通信模拟芯片设计和仿真工作，包括在片测试及常规实验；
2、负责芯片电路的设计，包括低噪放、功放等设计，制定芯片架构方案，实现设计交付；
3、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
任职要求：
1、电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历，扎实的模拟电路理论基础，熟悉各类基本单元电路设计；
2、5年以上相关岗位经验，熟悉常见高速接口(CPRI，JESD，SRIO，DDR3/4，万兆以太网，PCIe等)，有高速接口开发经验；
3、有光通信用集成电路芯片或射频芯片设计和成功投片经验优先，包括:激光调制驱动电路vcsel driver，跨导放大器tia，限幅放大器LA，时钟数据恢复电路（CDR）,VCO等，熟悉Power、PLL、CDR等开发和调试。
4、工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；